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国际空包:高通发布一系列支持WiFi 6技术的新型WiFi芯片

更新时间:2019/8/28 / 阅读次数:123

  国际空包 :高通是非常大的手机芯片供应商,但该公司一直都在寻求将自身业务扩大到其他领域,原因是近年以来全球手机市场已陷入停滞状况。


  这家总部位于圣地亚哥的科技公司一直在向汽车、耳机、笔记本和其他设备的芯片领域进军,为Alphabet旗下谷歌公司制造的“网状”Wi-Fi路由器等设备提供WiFi芯片,旨在为家庭提供更好的全面网络笼盖。另外,高通还在与三星电子等手机厂商合作,为手机提供下一代无线数据网络5G芯片。


  通过新的WiFi系列芯片,高通有望有朝一日能将旗下两大业务线结合到一起。与之前的技术相比,预计将于2022年作为新标准全面推出的WiFi 6技术和5G技术的不同之处在于,这两种技术从设计上来说能够更加紧密地协同工作,从而使得WiFi路由器能够更加无缝地对同时应用这两种技术的手机和其他设备进行网络切换。


  此外,4G技术主要是由电信公司拥有网络的,而5G技术则将使得企业能够构建自己独有的5G网络,以便更好地连接大型园区、工厂以及其他难以笼盖WiFi网络的区域。


  高通总裁兼芯片部门负责人克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示,该公司有望有朝一日能向商务网络设备制造商出售采用这两种技术的芯片。


  “在未来,我们应将致力于开发同时拥有毫米波(5G技术)和Wi-i 6技术的一体化平台。”阿蒙在接受路透社采访时说道。(唐风)


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